Röntgen
Untersuchung einer Leiterplatine.
Mikrofokusanlage
PHOENIX / GE PCBA Analyser 160
Technische Daten:
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X-Ray: |
Mikro-Fokus-Röhre |
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Leistung: |
160 KV |
| Operationsbereich: | 10 bis 160 KV |
| Stufen: | 1 mA / 20 W |
| Brennfleck: | 3 µW |
| Arbeitsbereich: | 650 x 550 mm |
| Max. Prüfteilgröße: | 750 x 750 mm |
| Bildverstärker: | digital & analog |
| Dig. Bildverstärker: | bis 45° schwenkbar |
| Manipulator: | 5-Achsen Steuerung |
Hochauflösendes, halbautomatisches Röntgensystem, bestehend aus offener Röntgenröhre, volldigitaler Bildaufnahme und CNC.
Schutzkabine mit TÜV-Zulassung gemäß §3 Röntgenverordnung.
Hochschutzgerät gem. Anlage 2, Ziffer 2 der Röntgenverordnung.
Hier eine Auswahl der typischen Röntgenprüfungen einer Mikrofokusröhre.
Umlaufende Schweißnähte von Rohren bis zu einem Durchmesser von 90 mm werden in Ellipsentechnik geröntgt.
Zwei Aufnahmen 0° + 90°. Gemäß DIN EN ISO 17636-2, Pkt. 7.1.6, Bild 11.
Bestücken der Röntgenkammer mittels einem CFK-AL-Sandwich Bauteil.
CFK-AL-Sandwich Bauteil bei der Betrachtung. Schlüsselweite der Wabenzelle beträgt 5 mm.
Illustration