Röntgen

Untersuchung einer Leiterplatine.

Mikrofokusanlage

 

PHOENIX / GE PCBA Analyser 160

 

Technische Daten:

X-Ray:
Mikro-Fokus-Röhre
Leistung:
160 KV
Operationsbereich: 10 bis 160 KV
Stufen:  1 mA / 20 W
Brennfleck: 3 µW
Arbeitsbereich: 650 x 550 mm
Max. Prüfteilgröße:  750 x 750 mm
Bildverstärker:  digital & analog
Dig. Bildverstärker: bis 45° schwenkbar
Manipulator:  5-Achsen Steuerung

Hochauflösendes, halbautomatisches Röntgensystem, bestehend aus offener Röntgenröhre, volldigitaler Bildaufnahme und CNC.

Schutzkabine mit TÜV-Zulassung gemäß §3 Röntgenverordnung.

Hochschutzgerät gem. Anlage 2, Ziffer 2 der Röntgenverordnung.

Hier eine Auswahl der typischen Röntgenprüfungen einer Mikrofokusröhre.


Umlaufende Schweißnähte von Rohren bis zu einem Durchmesser von 90 mm werden in Ellipsentechnik geröntgt.

Zwei Aufnahmen 0° + 90°. Gemäß DIN EN ISO 17636-2, Pkt. 7.1.6, Bild 11.

Bestücken der Röntgenkammer mittels einem CFK-AL-Sandwich Bauteil.


CFK-AL-Sandwich Bauteil bei der Betrachtung. Schlüsselweite der Wabenzelle beträgt 5 mm.

Illustration


Wirbelstrom-Prüfung ET

DYE-Penetrant-Prüfung PT

Magnetpulver-Prüfung MT

2D Messstation